3月20日，Semicon China 2019于上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。大族半導(dǎo)體測(cè)試攜CERES 900數(shù)位模擬混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)、玻璃-晶圓焊接系統(tǒng)、HD335切割機(jī)等核心裝備亮相，為您帶來(lái)一整套極具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。
